在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為科技產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域，正經(jīng)歷著前所未有的增長(zhǎng)。截至 2024 年 3 月 18 日 13:42，國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲 2.54%，這一趨勢(shì)預(yù)示著該行業(yè)的巨大潛力和機(jī)遇。

半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的“大腦”，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車等眾多領(lǐng)域。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求也日益增長(zhǎng)。成分股寒武紀(jì)、韋爾股份、士蘭微等個(gè)股的上漲，以及半導(dǎo)體 ETF 的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，都展示了市場(chǎng)對(duì)該行業(yè)的信心。

值得注意的是，目前國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)的估值處于歷史低位，這為投資者提供了具有吸引力的入場(chǎng)時(shí)機(jī)。該基金緊密跟蹤國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)，為投資者提供了參與該行業(yè)增長(zhǎng)的便捷途徑。

國(guó)金證券的最新研報(bào)指出，經(jīng)過兩年的去庫(kù)存過程，半導(dǎo)體行業(yè)將逐步走出低谷，步入周期上行通道。在芯片領(lǐng)域，算力和存儲(chǔ)將成為率先受益的領(lǐng)域，特別是在國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)下，與 AI 相關(guān)的 GPU、HBM、DDR5 等芯片的需求將持續(xù)強(qiáng)勁。